半導體燒結石墨模具

半導體燒結石墨模具（jù）

速度快：石墨放（fàng）電比銅快2-3倍，材（cái）料不易變形（xíng），在薄筋電極的加工（gōng）上優勢明顯，銅的軟化點（diǎn）在1000度左右，容易因受熱而產（chǎn）生（shēng）變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹係數隻有銅材的1/30；

重量輕：石墨的密度隻有銅的1/5，大型（xíng）電極進行放（fàng）電（diàn）加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔，更適用於大型模（mó）具的應用；
損耗小：由（yóu）於火花油中含有C原子，在放電加工時，高溫導致（zhì）火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表麵形（xíng）成保護膜，補償（cháng）了石墨電極（jí）的損耗；

無毛（máo）刺：銅（tóng）電極在加工結束後，還需手工進（jìn）行去除毛刺，而石墨（mò）加工後（hòu）沒有毛刺，這不但節約了（le）大量（liàng）的成本和人力，同時更容易實（shí）現自動（dòng）化生產；

易拋光：由於（yú）石墨的切削阻力隻有銅材的1/5，操作（zuò）上更容易進行手工研磨（mó）和拋光；
成本低：由於近幾（jǐ）年銅材價格不斷上漲，如今，各方麵同性（xìng）石墨的價格比銅的更低；相同體積（jī）下石墨（mò）產品的價格比銅低百分之三十（shí）到六（liù）十，價格比較穩定，短期價格波動相對來講比較小。